2017年12月中旬，移远针对市场SIM现状以及需求做了深入的调研，得到的信息情况如下：

ESIM当前现状：

 1，eSIM是当前对贴片型USIM卡的称呼，业内一般把不能更新USIM profile的嵌入式USIM叫做embedded SIM，把可以更新USIM profile的叫做eUICC； 对eSIM有需求的主要市场目前包括车联网，

LPWA市场，以及笔电市场；

规范，在国际上支持； 中国移动对于MFF2以下的eSIM希望将封装尺寸统一为2x2的DFN-8；中国电信和中国联通暂时只规范到MFF2；

给ofo提供海外服务的畅飞，给Mobike提供海外服务的爱云等。

协议后将预置了其eSIM的模组作为一个单独的Variant出售，尝试获取长尾收益 。

ESIM规格：

eSIM即embedded SIM的简称，狭义eSIM特指符合GSMA国际标准的eUICC（embedded Universal Integrated Circuit Card ），广义eSIM包含各类非可插拔形态的SIM卡；狭义eSIM区别于其他嵌入式SIM的特征主要在于能支持运营商切换。当前市场上eSIM的主要封装形式如下，但是由于GSMA对于MFF2以下的eSIM物理形式不做定义规范，所以也有其他size的封装，如3x3, 2x2等。

中国三大运营商ESIM现状：

两套标准共存：国内采用企标、国际合作采用GSMA标准其中，国内企标无运营商切换需求， eSIM需预置临时号码，通过SMS写入码号；封装上面希望统一为2x2 DFN-8，当前供应商主要有华虹和握奇，资源处有规格书。国际上积极推进GSMA标准，严格按照GSMA规范建设中国移动SM平台，要求卡商研发符合规范的eUICC卡产品。对SM平台及eUICC产品进行严格测试（中国移动将联合国际组织建立符合要求的测试实验室，具备对SM平台、 eUICC卡产品进行测试认证的能力）。
中国电信和中国联通在市场策略方面和中国移动类似，国际和国内市场分而治之，在size和封装方面展示没有小于MFF2，即5x6以下的标准；由于apple watch， 三星Gear和华为手表的市场诉求，目前国内可穿戴设备上运行的esim规范基于GSMA SGP.22，即针对消费类终端的eSIM规范，而非SGP.02 M2M规范；但未实现各个运营商间的切换，只用于支持从手机侧下载对应运营商号码并更新进入手表。 

eSIM需求来源

由此产生了符合运营商需求的eSIM（机卡绑定，难以切换）：embedded SIM，嵌入到物联网终端中，不能被轻易移除的SIM卡
• 去除卡槽，减小设备体积，改善外观设计，满足用户时尚需求
• 避开插卡操作，防水性能改善，满足用户实用性需求

• 能远程进行管理，切换运营商网络等耐高温、抗震动、不易氧化小巧美观、低成本

ESIM在其他行业应用：

1、车联网、可穿戴设备对SIM提出了新的要求 2、设备的全球化使用，形成了跨运营商换号的需求
• 汽车存在跨国销售和使用场景，车厂希望将车辆内预置的SIM卡在车辆使用地更换为当地号码
• 智能家居存在同样的需求
这一需求并不十分符合运营商的利益，导致GSMA推进eUICC标准的进展缓慢；
目前基本上是整车厂自身在和相关运营商协调合作，主要运营商之间基于各自策略合纵连横。
2、在Notebook和Tablet领域的eSIM需求
2017年6月在台北电脑展上，微软/Intel/高通宣布Always connected PC计划，使用该技术的
笔记本将支持eSIM技术，可以随时随地上网，参与这个计划的终端厂商则包括华硕、戴尔、
HP、联想、华为及小米等公司。支持eSIM的前提是产品集成相应的基带， Intel这边主要是
XMM 7260及新一代的XMM 7360基带，高通那边就不用说了，支持Windows 10系统的骁龙
835处理器本身就是带强大LTE基带的，支持Always connected PC是水到渠成。

一般来说只要模组支持BIP+SMS，就可以支持eSIM profile的下载，因为这一工作主要会由eSIM卡上的Cos来完成； eSIM需要和SM平台相匹配，会由MVNO来运营。产品建议及可能的商业模式：
 LPWA的模组常常会用在功耗敏感和硬件维护成本高的应用，如水气表和路灯等，且最终用户要求使用年限长，所以比较适合内置预留eSIM位置，可以考虑在和eSIM供应商或者MNO/MVNO达成
合作协议后将预置了其eSIM的模组作为一个单独的Variant出售，尝试获取长尾收益。
 SM管理平台的研发有一定门槛，且积累国际漫游供应商需花费时间成本，现阶段不太适合自行研发及运营；作为SM平台的主要供应商， IDEMIA， Gemalto和捷德均选择出售平台给MVNO及提
供技术支持来盈利，自己不运营平台。

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