3月22日，2019年移远通信物联网生态大会在深圳前海华侨城JW万豪酒店隆重举办。大会邀请了来自运营商、芯片厂商、各行业客户、物联网产业链合作伙伴、NB-IoT产业联盟、媒体等各界代表超过1000人出席。此次会议以“联万物 · 智天下”为主题，旨在打造一个分享物联网行业趋势，探讨5G、AI、自动驾驶等热门技术的平台，十数家产业链合作伙伴在现场展示了搭载移远模组的智能终端、行业解决方案等。本次会议还得到了南亨、准捷、亿纬锂能、有力天线等公司的大力支持。

▲移远通信CEO钱鹏鹤为大会致辞

移远通信CEO钱鹏鹤在大会致辞中表示，在物联网整个产业链中，模组是实现通信和定位功能的关键一环，移远经过8年多的积累和沉淀，已经成为行业内领先的、有影响力的模组供应商，目前移远模组已在全球支持超过1亿个物联网连接，通过快速带动物联网通信能力，助力通信产业链发展。

▲移远通信副总经理徐大勇发布多个系列新品

近几年，移远始终紧跟无线通信技术趋势，站在新兴技术最前沿，在5G、NB-IoT、C-V2X、LTE-A、AI等技术的研发中处于领先优势，成为通信模组行业风向标。在通信模组行业，过去一直由海外模组厂商长期占据领头羊位置，如今移远通过不断研发新产品、新技术，打破了国外厂商垄断高端产品的局面。

▲移远通信LTE产品总监孙延明介绍LTE产品新队列

钱鹏鹤指出，术业有专攻，物联网行业需要专才，因此移远非常坚定地将模组定位为公司的主营业务，始终围绕着模组来完善产品线和技术支持服务，促进生态发展。

▲移远通信车载产品总监王敏介绍车载前装模组与V2X技术

展望未来，钱鹏鹤提出移远的定位是成为全球首屈一指的模组公司，在销售量和销售额上皆独占鳌头。未来随着移远业务规模的快速增长，移远将不断改进客户服务领域，尽力去把更多精力投入到研究如何依托移远强大的全球销售网络、全球化的认证以及本地化技术支持，帮助中国客户将物联网设备销售到海外，希望能借此给客户带去更多的价值。

模组处于上游标准化芯片与下游高度碎片化的垂直应用领域的中间环节，需要满足不同客户、不同应用场景的特定需求，因此移远打造了完整、丰富的无线通信和定位模组产品线，涵盖5G、LTE-A、LTE、NB-IoT/LTE-M、车载前装、安卓智能、3G、2G和GNSS定位模组。

在5G、NB-IoT、C-V2X等新兴技术上，移远准确洞察技术趋势，大胆创新、提前布局，全方位支持合作伙伴抢占市场先机；而对于4G、3G、2G等已成熟、广泛应用的产品线，移远也在不断开发新产品，从成本、尺寸、功耗、功能等方面满足市场的多维度需求。

在本次大会上，移远还公布了近期的一系列新产品，包括：

5G

• RG500Q：高通骁龙X55 5G芯片，5G Sub-6GHz，支持LTE-A Cat 12及以上，支持GNSS定位功能，LGA封装，将于2019年上半年首发早期样片；
• RG510Q：高通骁龙X55 5G芯片，5G Sub-6GHz + mmWave，支持LTE-A Cat 12及以上，支持GNSS定位功能，LGA封装，将于2019年下半年首发早期样片；
• RM500Q：高通骁龙X55 5G芯片，5G Sub-6GHz，支持LTE-A Cat 22和GNSS定位功能，M.2封装，将于2019年上半年首发早期样片；
• RM510Q：高通骁龙X55 5G芯片，5G Sub-6GHz + mmWave，支持LTE-A Cat 22和GNSS定位功能，M.2封装，将于2019年下半年首发早期样片；

 安卓智能

• SC60：多模 LTE Cat 6 智能模组，八核 A53 处理器 (1.8/2.0GHz)，支持双屏异显、多摄像头同时工作，集成Wi-Fi/BT/GNSS；
• SC66：多模 LTE Cat 6智能模组，八核 Kryo 260 处理器，最高2.2Ghz，支持2K@MIPI+ 4k@DP双屏显示双屏显示，支持24 M 多达4组摄像头，适用于人脸识别、物体识别、AI应用；

 车载

• AG15：车规级C-V2X模组，搭载高通9150 C-V2X芯片，采用3GPP Release 14 C-V2X PC5协议，专门为C-V2X (V2V, V2I, V2P) 场景应用而设计；
• AG520R：车规级LTE+C-V2X模组，支持LTE-A Cat 6/9/16，采用 3GPP Rel. 14协议；

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